振名利散熱塑料在LED筒燈/球泡燈中的應(yīng)用

一：概述傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料主要是金屬和金屬氧化物，以及其他非金屬材料，例如石墨，炭黑，AlN，SiC等。

隨著科學(xué)技術(shù)和生產(chǎn)的發(fā)展，許多產(chǎn)品投放市場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱材料提出了更高的要求，希望它們具有更好的綜合性能，重量輕，耐化學(xué)腐蝕性能強(qiáng)，電絕緣性好，抗沖擊性好，易于加工成型等優(yōu)點(diǎn)。

導(dǎo)熱和絕緣聚合物復(fù)合材料由于其優(yōu)異的綜合性能而被廣泛使用。

然而，由于聚合物材料大多是較差的導(dǎo)熱體，限制了它們?cè)趯?dǎo)熱中的應(yīng)用，因此具有良好導(dǎo)熱性的新型聚合物材料的開發(fā)已成為導(dǎo)熱材料的重要發(fā)展方向。

特別是近年來，隨著大功率電子電氣產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，不可避免地會(huì)出現(xiàn)越來越多的問題，例如由于產(chǎn)品發(fā)熱而導(dǎo)致產(chǎn)品功效下降和使用壽命縮短。

一些數(shù)據(jù)表明，每當(dāng)電子元件的溫度升高2°C時(shí)，電子元件的可靠性就會(huì)降低10％。

50°C時(shí)的壽命僅為25°C時(shí)的1/6。

導(dǎo)熱填料主要分為兩種：一種是導(dǎo)熱絕緣填料，例如金屬氧化物填料和金屬氮化物填料。

另一種是導(dǎo)熱非絕緣填料，例如碳基填料和各種金屬填料。

前者主要用于電子元件包裝材料和其他對(duì)電絕緣性能有較高要求的場(chǎng)合，而后者主要用于電絕緣性能較低的應(yīng)用，例如化工設(shè)備的熱交換器。

填料的類型，粒度和分布，填料的量以及填料與基體之間的界面性質(zhì)都對(duì)復(fù)合材料的導(dǎo)熱性產(chǎn)生影響。

導(dǎo)熱塑料主要使用基體聚合物：PA（尼龍），F(xiàn)EP（全氟聚丙烯），PPS，PP，PI環(huán)氧樹脂，POM，PS和PS以及PE復(fù)合材料。

國(guó)內(nèi)外基于聚合物的導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀：基于聚合物的導(dǎo)熱復(fù)合材料通過添加導(dǎo)熱填料來提高聚合物材料的導(dǎo)熱性。

通常以高分子聚合物（例如聚烯烴，環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺，聚四氟乙烯等）為基體，具有良好導(dǎo)熱性的金屬氧化物（例如A1203，MgO）和具有良好導(dǎo)熱和絕緣性能的金屬（氮化物AIN，BN，諸如Cu，Al等高導(dǎo)熱金屬材料是用于兩相或多相系統(tǒng)復(fù)合的導(dǎo)熱填料。

目前，歐洲，日本和美國(guó)的公司報(bào)告說，正在推廣成熟的產(chǎn)品。

例如：荷蘭皇家帝斯曼集團(tuán)工程塑料公司推出了自21世紀(jì)以來的第一種新型聚合物：Stanyl？ TC系列導(dǎo)熱塑料可用于LED。

成為L(zhǎng)ED照明應(yīng)用塑料熱管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。

美國(guó)高級(jí)陶瓷公司和EPIC公司開發(fā)了一種BN /聚丁烯（PB）復(fù)合工程塑料，其導(dǎo)熱系數(shù)為20.35W /（m？K），可以通過壓縮成型等常規(guī)工藝制備，并且可以用于電子封裝，集成電路板，電子控制元件，計(jì)算機(jī)機(jī)殼等。

by氮化鋁環(huán)氧樹脂（EP）導(dǎo)熱復(fù)合材料是在中國(guó)采用成型方法制備的，并受AIN含量，粒徑，硅烷偶聯(lián)劑的影響和處理技術(shù)對(duì)系統(tǒng)的導(dǎo)熱性。

研究表明，隨著AlN含量和粒徑的增加，體系的導(dǎo)熱性不斷提高。

偶聯(lián)劑的加入增強(qiáng)了AIN和環(huán)氧樹脂的界面結(jié)合性能，降低了界面之間的熱阻，因此是有益的。

提高了系統(tǒng)的導(dǎo)熱性。

當(dāng)AIN粒徑為5.3微米且含量為67v01％時(shí)，AIN / EP導(dǎo)熱復(fù)合材料的熱導(dǎo)率為14W /（m·K）。