在生產(chǎn)過程中,為了防止過多的開路短路,產(chǎn)量過低或減少鉆孔,軋制,切割等粗加工問題,以及FPC板的報廢和送料問題,以及評估如何選擇材料可以到達客戶。
為了獲得柔性電路板的最佳效果,產(chǎn)前預(yù)處理尤為重要。
預(yù)處理和預(yù)處理有三個方面,所有這些都是由工程師完成的。
首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的FPC板是否可以生產(chǎn)。
公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的板材制造要求和單位成本;如果項目評估通過,下一步是立即準備材料以滿足各種生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
原材料供應(yīng),最后,工程師:客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖,Gerber線數(shù)據(jù)和其他工程文件進行處理,以適應(yīng)生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)規(guī)格,然后生產(chǎn)圖紙和MI(工程流程)卡)和其他信息發(fā)布到生產(chǎn)部門,文件控制和采購等各個部門進入例行生產(chǎn)過程。
雙面板開孔→鉆孔→PTH→電鍍→預(yù)處理→干膜→對齊→曝光→顯影→圖案電鍍→剝離→預(yù)處理→干膜→對準曝光→顯影→蝕刻→剝離→表面處理→粘合劑→壓制→固化→鎳金→印刷字符→剪切→電氣測試→沖孔→最終檢驗→包裝→出貨面板開孔→鉆孔→粘貼膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→剝離→表面處理→覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→鎳金→印刷字符→剪切→電氣測試→沖孔→最終檢驗→包裝→裝運1.短:裝配時間短。
所有線路都已配置。
消除多余電纜2的連接工作。
小:比PCB小,可有效減少產(chǎn)品體積。
增加攜帶的便利性3.輕巧:重量輕于PCB(硬板)可以減少最終產(chǎn)品的重量是4?。罕萈CB更薄可以提高柔軟度。
在有限的空間內(nèi)加強空間立體組裝手機強調(diào)柔性電路板的重量輕和薄的厚度。
它可以有效地節(jié)省產(chǎn)品體積,并可以輕松連接電池,麥克風(fēng)和按鈕。
計算機和LCD屏幕使用柔性電路板。
配置,厚度薄。
將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為圖像,并在LCD屏幕上顯示CD播放器。
強調(diào)柔性電路板的三維空間組裝特性和薄的厚度。
將巨大的CD轉(zhuǎn)換為隨身攜帶的CD。
無論硬盤還是軟盤,機器都非常依賴FPC的高柔軟度和0.1mm的超薄厚度來完成數(shù)據(jù)的快速讀取。
無論是PC還是NOTEBOOK。
最新使用的硬盤驅(qū)動器(硬盤驅(qū)動器,硬盤驅(qū)動器)電路(Su-Cenix)和xe封裝板等組件的無線充電線圈陣列將電磁集中在一定區(qū)域,以減少空間傳輸消耗,從而提高功率轉(zhuǎn)換效率。
銅膜銅箔:主要分為電解銅和軋制銅。
常用的厚度為1oz 1 / 2oz和1/3 oz基材薄膜:常用厚度為1mil和1 / 2mil。
(粘合劑):厚度取決于客戶的要求。
覆蓋膜覆蓋膜保護膜:用于表面絕緣。
常見厚度為1密耳和1/2密耳。
膠水(粘合劑):根據(jù)客戶要求厚度決定。
離型紙:在按壓前避免粘合劑粘附在異物上;容易上班。
PI加強筋薄膜增強:增強FPC的機械強度,用于表面安裝。
常見厚度為3mil至9mil。
膠水(粘合劑):厚度取決于客戶要求。
離型紙:在按壓前避免粘合劑粘附在異物上。
EMI:電磁屏蔽膜,用于保護電路板免受外界影響(強電磁區(qū)或易受干擾的區(qū)域)。
多層電路板的優(yōu)點:組裝密度高,體積小,重量輕,因為高密度組裝,組件(包括組件)之間的布線減少,從而提高了可靠性;增加布線層,增加設(shè)計靈活性;它還可以形成電路的阻抗,可以形成一定的高速傳輸電路,可以設(shè)置電路,電磁屏蔽層,還可以安裝金屬芯層,以滿足特殊的保溫等功能和要求;安裝方便,可靠性高。
多層pcb板的缺點(失?。撼杀靖撸芷陂L;需要高可靠性測試方法。
多層印刷電路是電子技術(shù),多功能,高速,小體積和大容量的產(chǎn)品。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模的集成電路,高密度印刷電路具有高密度,快速,高精度,高階改變方向,并出現(xiàn)細紋。
FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)的硬板PCB SMT解決方案有很大不同。
為了做好FPC的SMT工藝,最重要的是找到。
由于FPC板的硬度不夠,因此柔軟。
如果不使用特殊載板,則無法完成固定和傳輸,并且無法完成打印,修補和熔爐等基本SMT工藝。
未來,F(xiàn)PC將從四個方面繼續(xù)創(chuàng)新,主要表現(xiàn)在:1。
厚度。
FPC的厚度必須更加靈活,并且必須更薄; 2.抗折疊。
彎曲可以是FPC的固有特征。
未來的FPC抗折強度必須更強,必須超過10,000倍。
當然,這需要更好的基材; 3.價格。
在這個階段,F(xiàn)PC的價格遠高于PCB。
如果FPC的價格下降,市場肯定會更廣泛。
4.流程水平。
為了滿足各種要求,必須升級FPC工藝,最小孔徑,最小線寬/線間距必須滿足更高的要求。