盡管臺積電的3nm尚未投入生產(chǎn)，但其生產(chǎn)能力已被蘋果，高通，AMD等搶購一空。

據(jù)國外媒體報道，9月29日，臺積電的3nm工藝正在按計劃進行。

它計劃冒2021年試生產(chǎn)和2022年量產(chǎn)的風險。

盡管3nm工藝尚未投入生產(chǎn)，但國外媒體已經(jīng)開始關注臺積電先進工藝的生產(chǎn)能力。

外國媒體在報告中表示，臺積電的3nm工藝已經(jīng)準備了4批生產(chǎn)能力，其中大部分將留給其大型客戶蘋果很多年。

在最新的報道中，外國媒體還提到了臺積電的3納米工藝產(chǎn)能的最后三波。

國外媒體表示，這三波產(chǎn)能將由高通，英特爾，賽靈思，英偉達，AMD等制造商預訂。

在最近兩個季度的收益分析師電話會議中，臺積電首席執(zhí)行官魏哲佳談到了3nm制程。

他透露，與5nm工藝相比，3nm工藝將使芯片的晶體管密度提高70％，速度提高10％-15％，能量效率提高25％-30％。

但是，在這兩次收益分析師電話會議和其他重要事件中，臺積電沒有透露3nm工藝是否將有第二代。

他們的7nm工藝有兩代。

今年將投入生產(chǎn)的5nm工藝也將得到開發(fā)。

第二代。

最后，國外媒體之前曾提到臺積電的3納米制程能力。

大規(guī)模生產(chǎn)后，臺積電的產(chǎn)能設定為每月55,000個晶片，然后在2023年逐漸增加到每月100,000個晶片。