晶圓電阻封裝與功率

晶圓電阻也叫做無引腳電阻，或是無腳電阻。晶圓電阻介于貼片電阻與直插電阻之間，主要適用于電流較大/耐高壓沖擊/安全性要求高的高階電路中,下面來詳細講解下晶圓電阻封裝及功率。

晶圓電阻常見封裝主要為：0204封裝和0207封裝

電阻功率是導體對電流的阻礙作用就叫該導體的電阻。在物理學中，用電阻來表示導體對電流阻礙作用的大小。導體的電阻越大，表示導體對電流的阻礙作用越大。不同的導體，電阻一般不同，電阻是導體本身的一種性質。

封裝是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。

晶圓電阻及開關管主要功率

1、晶圓工藝設計和集成度上,高集成度與合理的電路設計，就能一定的調(diào)整功耗問題； 2、晶圓端到引腳端的功耗，這是傳輸中的損耗了，引線越短，電阻越小，耗能就越少，這主要與連接線材材質,以及封裝形式有關；

3、常見的小封裝如SOT-23,最大功耗盡量控制在0.3W以內(nèi)比較安全

4、LDO功耗估算:(Vi-Vo)/Io

5、通常尺寸越小,能承受的功耗也越低；

封裝 尺寸(mm) 最大功率等級(W)

0201 0.6*0.3 1/20

0402 1.0*0.5 1/16

0603 1.6*0.8 1/10

0805 2.0*1.25 1/8

1206 3.2*1.6 1/4

1210 3.2*2.5 1/3

1812 4.5*3.2 1/2

2010 5.0*2.5 3/4

2512 6.4*3.2 1