英特爾Xe HPG高端獨立顯卡曝光：應用于發(fā)燒友市場和數(shù)據(jù)中心，人工智能領(lǐng)域

根據(jù)最新報告，僅英特爾DG2就有128EU（執(zhí)行單元），384EU，512EU和其他不同型號。

不清楚是不同的芯片還是去勢的相同芯片。

僅384EU型號的核心區(qū)域約為185. -188平方毫米，非常小。

同時，英特爾仍在評估960EU模型。

每個歐盟仍然有8個FP32 ALU單元，也可以稱為8核，因此總數(shù)為7680核，但尚不清楚是否將其投入批量生產(chǎn)。

相比之下，集成在Tiger Lake中的Xe內(nèi)核最多只有96EU和768內(nèi)核。

英特爾Xe GPU架構(gòu)已在Tiger Lake第11代Core中啟動，但它只是入門級別最高的Xe LP低功耗版本，晚上有Xe HPG Standard Edition，Xe HP High Performance Edition和Xe。

HPC高性能計算版。

英特爾官員還證實，它將推出一款獨立顯卡“ DG1”。

也基于Xe LP低功耗版本，針對輕薄和標準筆記本電腦市場。

根據(jù)謠言，后續(xù)將是臺式機獨立顯卡“ DG2”。

基于Xe HPG。

可以在游戲中同時使用。

此外，僅英特爾DG2就配備了GDDR6內(nèi)存，位寬為192位，容量為6GB，但是頻率未知。

根據(jù)英特爾官方發(fā)布的信息，Xe LP使用其自己的10nm SuperFin制造工藝和標準封裝。

Xe HPG外包代工廠（可能是臺積電6nm）； Xe HP將10nm SuperFin增強版和EMIB封裝用于發(fā)燒友市場和數(shù)據(jù)中心，AI領(lǐng)域。

頂級Xe HPC主要針對大規(guī)模計算領(lǐng)域。

制造方面更復雜。

根據(jù)不同的用途，使用了10nm SuperFin，10nm SuperFin增強版，下一代（7nm）+外包，外包和其他不同工藝，以及更高級的3D Foveros，CO-EMIB封裝。

此外，據(jù)說僅英特爾DG2將于2021年第二季度發(fā)布。