什么是MEMS？什么是MEMS壓力傳感器？

MEMS，也稱為微機(jī)電系統(tǒng)，是現(xiàn)代常用設(shè)備之一。

對(duì)于MEMS，編輯在前兩篇文章中進(jìn)行了解釋。

為了增強(qiáng)大家對(duì)MEMS的理解，本文將基于以下兩點(diǎn)介紹MEMS：1.什么是MEMS； 2. MEMS壓力傳感器簡介。

在本文中，您將對(duì)MEMS的定義和MEMS壓力傳感器的相關(guān)知識(shí)有初步的了解。

如果您對(duì)MEMS及其相關(guān)內(nèi)容感興趣，不妨繼續(xù)閱讀。

1.什么是MEMS MEMS是英文Micro Electro Mechanical systems的縮寫，即微電子機(jī)械系統(tǒng)。

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)是基于微/納米技術(shù)的21世紀(jì)尖端技術(shù)。

它是指設(shè)計(jì)，加工，制造，測(cè)量和控制微/納米材料的技術(shù)。

它可以將機(jī)械組件，光學(xué)系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)器組件和電氣控制系統(tǒng)集成到作為整體單元的微型系統(tǒng)中。

這種微電子機(jī)械系統(tǒng)不僅可以收集，處理和發(fā)送信息或指令，而且可以自主地或根據(jù)所獲取的信息根據(jù)外部指令采取行動(dòng)。

它結(jié)合了微電子技術(shù)和微機(jī)械加工技術(shù)（包括硅體微機(jī)械加工，硅表面微機(jī)械加工，LIGA和晶片鍵合技術(shù)）來生產(chǎn)各種性能卓越，低成本，小型化的傳感器，執(zhí)行器，驅(qū)動(dòng)器和微系統(tǒng)。

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是近年來發(fā)展起來的一種新型的多學(xué)科技術(shù)，它將對(duì)未來的人類生活產(chǎn)生革命性的影響。

它涉及多個(gè)學(xué)科，例如機(jī)械，電子，化學(xué)，物理，光學(xué)，生物學(xué)和材料。

2. MEMS壓力傳感器MEMS壓力傳感器是一種微型機(jī)電系統(tǒng)，具有電源，接口電路，執(zhí)行器，微傳感器和信號(hào)處理。

它可以用于制造過程和電路設(shè)計(jì)，低成本和高精度的批量生產(chǎn)。

實(shí)際上，傳統(tǒng)的壓力傳感器是當(dāng)金屬彈性體在外力作用下變形時(shí)，經(jīng)歷機(jī)械量的彈性變形，然后在轉(zhuǎn)換電量后輸出。

因此，MEMS壓力傳感器具有許多優(yōu)點(diǎn)并且尺寸非常大。

體積小，非常劃算。

它主要分為兩種類型：硅電容型和硅壓阻型。

根據(jù)MEMS的相關(guān)技術(shù)，所制造的電容傳感器的形狀為水平勢(shì)壘的形狀，上下兩個(gè)水平勢(shì)壘可以形成一組傳感器。

當(dāng)上部障礙物受到壓力時(shí)，它將向下移動(dòng)。

然后，上下障礙之間的距離將改變。

換句話說，板之間的電容將改變。

變化。

硅壓阻式壓力傳感器使用高精度半導(dǎo)體電阻應(yīng)變儀形成惠更斯電橋，因此可以用作力-電轉(zhuǎn)換來測(cè)量相關(guān)電路。

它具有較低的成本，較低的功耗和較高的測(cè)量精度。

這種傳感器，如果壓力不變化，則其輸出為零，因此幾乎沒有功耗。

MEMS硅壓阻式壓力傳感器是壓力杯硅膜的內(nèi)壁，該內(nèi)壁是固定的且呈圓形。

同時(shí)，MEMS技術(shù)的應(yīng)用可以直接雕刻四個(gè)高精度半導(dǎo)體應(yīng)變儀。

它被制造在表面應(yīng)力最大的地方，因此可以形成惠更斯電橋，因此可以用作將電直接轉(zhuǎn)換為電能并對(duì)其進(jìn)行測(cè)量的力電轉(zhuǎn)換測(cè)量電路。

MEMS壓力傳感器的應(yīng)用非常廣泛，工業(yè)電子領(lǐng)域：工業(yè)配料稱重，數(shù)字流量計(jì)，數(shù)字壓力表等。

消費(fèi)電子產(chǎn)品：用于太陽能熱水器，洗碗機(jī)，飲水機(jī)，洗衣機(jī)，空調(diào)壓力傳感器，微波爐，健康秤，血壓計(jì)等的液位控制壓力傳感器。

汽車電子產(chǎn)品：用于柴油發(fā)動(dòng)機(jī)的共軌壓力傳感器，用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的進(jìn)氣歧管壓力傳感器，用于汽車制動(dòng)系統(tǒng)的空氣壓力傳感器以及發(fā)動(dòng)機(jī)油壓傳感器等。

MENS生產(chǎn)許多集成電路中的4英寸圓形晶片的許多工藝。

但是，請(qǐng)務(wù)必添加用于MEMS技術(shù)的三種獨(dú)特設(shè)備：鍵合機(jī)，雙面光刻機(jī)和濕蝕刻臺(tái)。

對(duì)于壓力傳感器制造商，有必要添加昂貴的標(biāo)準(zhǔn)壓力檢測(cè)設(shè)備。

對(duì)于MEMS制造商，他們需要在消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域開發(fā)渠道和銷售經(jīng)驗(yàn)。